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氰化鍍銅工藝
一、特點(diǎn)
1、銅鍍層結(jié)晶細(xì)致，光亮及均勻。
2、電流密度范圍寬闊，覆蓋能力極佳。
3、有機(jī)或無(wú)機(jī)雜質(zhì)容忍度高，易于控制。
4、適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金壓鑄件。
5、鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制，效果同樣理想。
二、鍍液組成
氰 化 鉀 配 方
原料 | 標(biāo)準(zhǔn)（一般開(kāi)缸份量） |
氰化銅（CuCN） | 75克/升 |
氰化鉀 (KCN) | 127克/升 |
氫氧化鉀 (KOH) | 3克/升 |
堿銅CH-5號(hào)諾切液 | 30-50毫升/升 |
堿銅CH-3號(hào)添加劑 | 5-7毫升/升 |
堿銅CH-4號(hào)添加劑 | 5毫升/升 |
氰 化 鈉 配 方
原料 | 標(biāo)準(zhǔn)（一般開(kāi)缸份量） |
氰化銅（CuCN） | 53-71克/升 |
氰化鈉 (NaCN) | 73-98克/升 |
氫氧化鈉 (NaOH) | 1-3克/升 |
堿銅CH-5號(hào)諾切液 | 30-50毫升/升 |
堿銅CH-3號(hào)添加劑 | 5-7毫升/升 |
堿銅CH-4號(hào)添加劑 | 5毫升/升 |
三、操作條件
操作參數(shù) | 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù) |
金屬銅含量Cu2+ | 37-50克/升 |
游離氰化鈉Free CN | 15-20克/升 |
氫氧化鈉 | 1-3克/升 |
溫 度 | 45-60℃ |
電流密度 | 0.5-5安培/平方分米 |
攪拌方法 | 空氣或陰極搖擺 |
陽(yáng) 極 | 無(wú)氧電解銅 |
陽(yáng)極袋 | 必需要 |
過(guò) 濾 | 連續(xù)過(guò)濾(4-8循環(huán)/小時(shí)) |
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