高效除雜水

除雜劑：0.5-1.5ml/L

1、 可除溶液中金屬雜質（銅、鋅等）。

2、 可改善低電位的覆蓋能力。

YS-21除鋅水

除鋅水：0.5-2.0ml/L

消耗量：150-250ml/KAH

1、 可除去鎳鍍液中的鋅、銅等金屬雜質，特別適合于電鍍鋅基鑄件和塑膠電鍍。

2、 補充方便，直接加入鍍液即可。

3、 1毫升除鋅水可絡合10ppm鋅和5ppm銅。

高效除銅水

除銅水：0.5-2.0ml/L

消耗量：125-225ml/KAH

1、 可除去鎳鍍液中的鋅、銅等金屬雜質，特別適合于電鍍鋅基鑄件和塑膠電鍍。

2、 方便，直接加入鍍液即可。

3、1毫升除銅水可絡合10ppm銅和5ppm鋅。

YS-23除鐵粉

除鐵粉：0.3-1.5g/L

1、 可除去鎳鍍液中的鐵金屬雜質。

2、 將除鐵粉溶解于溫水中，直接加入鍍液即可。同時需檢測PH值，以確保PH值在工藝范圍內。

3、 0.5克/升除鐵粉可絡合100-150ppm鐵離子。

鎳走位劑

走位劑：0.5-3ml

1、 可以使用于任何光亮鎳種類之中，可當做柔軟劑或低位輔助劑使用。

2、 可加強低電位區(qū)的平均性和覆蓋能力。

油性鎳封閉劑

濃度：1-20%

溫度：65-75℃

時間：>1分鐘

1、 適用于工件鍍后的封閉處理，在工件表面形成耐腐蝕膜

2、 不含有害物質，可取代鉻酸鈍化。

3、 耐鹽霧測試最多可高達200小時。

4、 可用于其他鍍層或表面轉化膜的后處理。

水性鎳封閉劑

封閉劑：40-60ml/L

溫度：常溫

時間：10-40秒

1、 適用于各種深孔凹形工件，無毒無污染。

2、 用量少，不影響工件的導電性。

3、 極大提高鍍層的抗腐蝕性能，至少提高24小時中性鹽霧實驗。